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IC失效分析工程师(57次浏览)
岗位职责
1.负责IC芯片、器件类产品的失效分析，包括故障定位、根因分析、数据收集和报告撰写；
2.支持销售团队，以专业知识解答客户技术咨询，提供技术解决方案；
3.整理失效分析案例，形成案例数据库。共性问题上溯到问题源头，指导设计变更和落地到相关准则中；
4.引进及建立失效分析的相关流程、规范，开发新的失效分析及可靠性测试方法。
任职资格
1.微电子、封装、电子等相关专业，本科及以上学历，硕士优先考虑；
2.熟悉半导体封装、晶圆制造流程，熟练掌握失效分析流程，对于常见电应力、环境应力导致的失效模式有较为深入的认识，能够对问题电路进行定位并分析到组件内部物理层面；
3.熟悉常用的分析工具，如显微镜、IV、xray、CSAM、 SEM、EMMI/OBRICH、 FIB等，及材料分析相关如EDS、AES、TOFSIMS等；
4.熟悉电子产品的可靠性分析理论方法，试验标准及规范，尤其是环境类、电应力类测试，如功能测试、振动，跌落，环境测试（温度冲击）等方法；
5.较强的逻辑分析能力，思维缜密严谨，能出具专业的失效分析报告；
6.具有第三方检测公司经历优先。
持证要求
无
职位福利
节日福利，专业培训，带薪年假，五险一金，绩效奖金
其他说明
填写简历后即可申请
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IC失效分析工程师15k以上
本科及以上|3年以上工作经验
不限|无
